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中信证券：光模块温控成性能关键
2026-09-30
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中信证券指出，在800G光模块大规模应用以及1.6T光模块进入起量元年的背景下，光模块的功耗与温控精度需求显著提升。这一变化使得光模块温控技术从原来的配套环节升级为决定性能的关键环节。
温控体系的技术演进
光模块温控系统形成了芯片级精准控温、界面导热以及模组级均热三层技术体系。具体而言，芯片级采用Micro-TEC和陶瓷基板热沉实现精准温度控制；界面导热则通过TIM凝胶或石墨烯垫片来优化热量传递；模组级均热则借助VC均热板或冷板进行散热管理。
行业发展趋势与投资机遇
随着光模块速率的迭代升级，单模块温控的价值量呈现系统性提升趋势。同时，在CPO/NPO架构下，光引擎与交换芯片需要实现同域散热，这为相关技术发展带来了新需求。
中信证券建议投资者关注三个细分领域：TEC与陶瓷基板、TIM与石墨烯导热材料、VC均热板与液冷结构件。当前，这些领域的核心环节长期被日本厂商主导，但国产替代空间广阔。
文章素材来源于：网络
责任编辑：
肖晓晨
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