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广东利阳芯片测试有限公司关于自愿披露子公司成功完成晶圆激光隐切等一系列技术技术的调试，并将进入量产阶段的公告
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证券代码：688135 证券简称：利阳芯片 公告编号：2024-003
广东利阳芯片测试有限公司成功完成了自愿披露子公司
调试晶圆激光隐切等一系列技术技术，并将公告进入量产阶段
公司董事会和全体董事保证公告内容不存在虚假记录、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个人和连带法律责任。
提示重要内容
● （1）利阳芯（东莞）微电子有限公司是广东利阳芯片测试有限公司的全资子公司，最近成功完成了晶圆减薄、抛光、激光槽、激光隐藏切割等一系列技术和技术的调试，并将进入大规模生产阶段。
● （2）在晶圆减薄、抛光、激光槽、激光隐藏切割等一系列技术服务过程中，不排除未来受全球宏观经济环境、行业市场竞争模式、行业状况等因素的影响，如果这些因素发生不可预测的变化，将存在无法达到预期效益的风险，对2024年和未来盈利能力的影响有一定的不确定性。
一、基本情况
利阳芯(东莞)微电子有限公司(以下简称利阳芯)是广东利阳芯片测试有限公司(以下简称“利阳芯”)的全资子公司，主要提供晶圆减薄、抛光、激光开槽、激光隐切、碳化硅棒(硅锭)激光剥片等技术服务。利阳芯近期已成功完成晶圆减薄、抛光、激光开槽、激光隐切等一系列技术工艺的调试，并将进入量产阶段。其技术特点如下:
（1）在晶圆减薄和抛光技术方面，利阳芯目前可提供行业内最高标准的超薄晶片减薄加工技术服务。采用自动研磨抛光机，实现背面研磨和应力去除的集成操作，厚度可稳定实施25μm以下的薄加工。
（2）在激光开槽技术方面，利阳芯采用非接触式激光加工去除晶圆切割道表面的金属布线层，支持晶圆开槽和全切割工艺，激光开槽宽度为20-120μ开槽深度可达26-30m连续可调μm，槽型和深度稳定性好，适用于多金属、厚金、切割道Low-K、钝化层等多种情况。激光开槽技术解决了常规刀片切割、金属卷边、金属残留、前钝化层破裂等异常质量问题，避免了芯片产品的可靠性风险。
(三)利阳芯拥有行业领先的无损内切激光隐切技术。隐形切割是将激光聚焦在晶圆内形成改质层，用扩片将晶圆分成die(裸片/裸晶)的切割方法。该技术适用于加工最窄20μm切割道的晶圆(标准切割道由60个晶圆组成μm缩小至20μm），提高晶圆芯片面积利用率，提高Gross dies的数量预计将降低芯片成本的30%以上。激光隐切技术可以取代许多传统金刚石水切技术无法解决的技术问题。
此外，激光隐藏切割属于干环保工艺，无损内切割在加工质量上的优点如下：（1）可抑制加工碎片的产生，防止芯片前后边缘和侧面坍塌，有效避免芯片线路损坏；（2）隐藏切割对前钝化层的保护更好，可有效解决污染、颗粒粘附、PAD氧化等关键问题，确保客户芯片产品的稳定质量和良好率，包括特殊芯片在内的高可靠性芯片是提高质量的最佳解决方案。
二、对上市公司的影响
目前，公司具有晶圆减薄、抛光、激光开槽、激光隐藏切割等一系列技术技术的服务能力。随着该系列技术技术的大规模生产，进一步丰富了公司的技术服务类型，满足了整个系列晶圆切割的需求，有助于协调集成电路测试业务的发展，提高公司的核心竞争力和市场地位，为更多的优质客户服务，预计将对公司未来的市场发展和业绩增长产生积极影响。
三、相关风险提示
在晶圆减薄、抛光、激光开槽、激光隐藏切割等一系列技术和服务过程中，不排除未来会受到全球宏观经济环境、行业市场竞争格局、行业形势等诸多因素的影响。如果这些因素发生不可预测的变化，就会有无法达到预期效益的风险，这对公司2024年和未来盈利能力的影响是不确定的。
公司将严格按照有关法律、法规和规范性文件的要求，及时履行信息披露义务。投资者应注意风险，谨慎投资。
特此公告。
广东利阳芯片测试有限公司董事会
2024年1月24日
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