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聚辰半导体有限公司关于参加2023年芯片设计专项集体业绩说明会的公告
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证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2024-027
聚辰半导体有限公司
参加2023年芯片设计专题
集体业绩说明会的公告
公司董事会和全体董事保证公告内容不存在虚假记录、误导性陈述或重大遗漏，并依法对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
● 2024年4月12日(星期五)下午15日，会议在线交流时间:00-17:00
● 会议方式：在线文本互动：在线文本互动
● 在线文本互动平台：上海证券交易所路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）
● 2024年4月11日(星期四)16:00前，通过电子邮件、电话、传真等形式向公司发送需要理解和关注的问题。公司将在简报会上回答投资者普遍关注的问题。
聚晨半导体有限公司(以下简称“公司”)于2024年3月30日披露了公司2023年年度报告。为了方便投资者更全面、更深入地了解公司2023年的经营成果、财务状况和发展理念，公司将参加2023年芯片设计专项业绩简报会，本次活动将通过网络文字互动举行。投资者可以登录上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/)参与在线互动交流。
一、说明会的类型
本次投资者简报将以网络互动的形式举行。公司将与投资者就2023年业务成果和财务指标的具体情况进行互动和沟通，并在信息披露允许的范围内回答投资者普遍关注的问题。
二、解释会议的时间、方式
1、2024年4月12日(星期五)下午15日，会议在线交流时间:00-17:00
2、会议方式：在线文本互动：在线文本互动
3、在线文本互动平台：上海证券交易所路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）
4、2024年4月11日(星期四)16:00前，通过电子邮件、电话、传真等形式向公司发送需要理解和关注的问题。公司将在简报会上回答投资者普遍关注的问题。
三、参与者
公司出席会议的人员包括：董事长陈作涛先生、董事、总经理张建臣先生、董事、副总经理、董事会秘书袁崇伟先生、独立董事饶尧先生、副总经理、财务总监杨毅女士。（在特殊情况下，公司参与者可能会进行调整）
四、联系人及咨询方法
■
五、其他事项
投资者简报会议召开后，投资者可以通过上海证券交易所上海路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/)查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。
特此公告。
聚辰半导体股份有限公司董事会
2024年4月9日
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